Megtekintések: 0 Szerző: Jun Balangue Publish Time: 2024-07-08 Eredeti: EE idők
Növekszik a nyomtatott áramköri táblák összeszerelésének (PCBA) bonyolultsága, és így szükség van a tesztelésre az elektronikus gyártási padló minőségének, megbízhatóságának és funkcionalitásának biztosítása érdekében.
Ahogy továbbra is az elektronika határainak határait toljuk, a megbízható és nagy teljesítményű elektronikus rendszerek iránti igény továbbra is növekszik. Ennek eredményeként növekszik a nyomtatott áramköri szerelvény (PCBA) bonyolultsága, és így a tesztelés szükségessége az elektronikus gyártási padló minőségének, megbízhatóságának és funkcionalitásának biztosítása érdekében.
Ahogy a technológiai fejlődés előrehalad, jelentős változás történt a kompakt és bonyolultan megtervezett eszközök iránti vágyban. Ez jelentős fejlődést váltott ki a PCBA tervezésében, amelyet két kulcsfontosságú fejlemény jellemez:
Az eszköz miniatürizálása, válaszul a növekvő keresletre minden kisebb és gyorsabb. Ennek eredményeként a tervezők aktívan növelik a PCBA funkcionalitását, ezáltal növelik a teszthez való hozzáférést igénylő alkatrészek számát.
Nagy mennyiségű PCBA van, és bár a teszthez való hozzáférés növekedése elkerülhetetlen, ez a kötetnövekedés szűk keresztmetszetet hozott létre a áramköri teszt (IKT) rendszerekben.
Ezeknek a kihívásoknak a kezelése azt jelenti, hogy olyan technológia kiaknázását jelenti, amely több tesztcsomópontot tud befogadni. Ez végül azt jelenti, hogy növelik a kapacitást és lehetővé teszik a nagyobb panelek feldolgozását.
A rövid teszt egy standard, nem megfelelő teszt, amelyet az IKT során végeznek. Ez a teszt ellenőrzi a PCBA alkatrészei közötti nem kívánt rövidnadrágot. A rövid teszt szintén segít megvédeni a táblát a későbbi hajtású tesztek szakaszában a károsodásoktól. A technológia fejlődésével a nagy impedancia csomópontok prevalenciája növekszik, a jelminőség növekvő igénye, az alacsonyabb energiafogyasztás és a jobb funkcionalitás.
A nagy impedancia csomópont rövid vizsgálati időtartama azonban szignifikánsan hosszabb. Átlagosan háromszor hosszú időbe telik a nagy impedancia csomópont tesztelése az alacsony impedancia csomóponthoz képest. Ez a tesztelés eltérése a nagy impedancia csomópontok egyedi jellemzői miatt merül fel, amelyek hosszabb stabilizációs időt igényelnek az alacsony áramlás miatt, és hogy a kis zajmennyiség hogyan befolyásolhatja a méréseket. Ezért a tesztelőknek hosszabb ideig kell alkalmazniuk a tesztjelet a feszültség vagy az áram stabilizálására a pontos leolvasások biztosítása érdekében. A rövid elszigeteltség során is bonyolult, ha egy rövid impedancia csomóponton egy rövid észlelésre kerül, a specifikus rövidített csomópontok elkülönítése és azonosítása összetettebb folyamat lehet. Ez a meghosszabbított tesztelési idő potenciálisan akadályozhatja a gyártási vonal általános tesztelését, ami kihívásokat jelent a hatékonyság és a termelési sebesség szempontjából.
A nagy impedanciájú csomópontok tesztelésével kapcsolatos kihívások kezelésével a továbbfejlesztett rövid teszt két fázisból áll: egy detektálási fázis és egy izolációs fázis. Konkrétan úgy tervezték, hogy javítsák a rövid detektálás hatékonyságát a nagympedancia csomópontok esetében, ez az új algoritmus nem alkalmazható az alacsony impedancia csomópontokra vagy az ismert rövidnadrággal rendelkező csomópontokra.
1. ábra: A nagy impedanciájú csomópontokat csoportokra bontják a bináris azonosítóval, és mértük az ellenálláshoz a rövidnadrág ellenőrzéséhez.
Vegye figyelembe azt a forgatókönyvet, amikor a táblán 100 nagy impedanciájú csomópontot tartalmaz. Ebben az esetben minden csomópontnak 7 bites azonosítója lesz. A továbbfejlesztett rövid teszt megvalósításával a tesztelési folyamatot szignifikánsan ésszerűsítették, és a teszt befejezéséhez csak hét iteráció szükséges. Következésképpen az iterációk számának csökkentése hatékonyan minimalizálja a teszt teljes időtartamát.
Az izolációs szakaszban, ha rövidzárlatot észlelnek, a továbbfejlesztett rövid vizsgálati módszer a felére csökkentési technikát alkalmazza az adott csomópontok meghatározására, ahol a váratlan rövid bekövetkezett, tükrözve a standard algoritmust. A kulcsfontosságú megkülönböztetés azonban a sorrendben rejlik: a rövidített csomópontokat kezdetben az egyik csoportból, majd a másikból azonosítják, optimalizálva az azonosítási folyamat hatékonyságát.
A szuperkondenzátorok, amelyeket gyakran szuperkupaknak neveznek, olyan típusú kondenzátorok, amelyeket nagy kapacitásuk jellemez, 1 Farad -tól 100 Faradig. A kondenzátorok általában olyan elektrokémiai eszközök, amelyek célja az energia elektrosztatikus energia formájában történő tárolása.
A szuperkondenzátorok kivételes energiatárolási kapacitása számos alkalmazásban különösen értékessé teszi őket, például az elektromos és hibrid járművek (EVS/HEV) és a plug-in hibrid elektromos járművek (PHEV) támogatásában. Ezeket a stop-start funkciókhoz, a gyors gyorsuláshoz és a regeneráló fékezéshez használják.
Autóipari alkalmazásaik mellett a szuperkondenzátorok másodlagos energiaforrásként szolgálnak, sürgősségi tartalék energiát biztosítva a kritikus rendszerek számára hiba esetén vagy indítási eljárások során. Ezenkívül döntő szerepet játszanak a jármű elektromos rendszerében a stabil feszültségszint fenntartásában, ezáltal javítva az energiatartalmat. Ez a stabilitás biztosítja, hogy az érzékeny elektronikus alkatrészek következetes és megbízható tápegységet kapjanak, hozzájárulva a rendszer általános megbízhatóságához és teljesítményéhez.
Ezért elengedhetetlen a szuperkapacitorok kitöltése, tesztelése és ürítése pontossággal.
2. ábra: SuperCap teszt csatlakozás
A szivárgási és alvási áramok döntő szerepet játszanak a különféle eszközök, beleértve a mobil eszközöket, az orvosi berendezéseket és az autóipari egységeket. Ezek az áramok különösen jelentős mutatók az eszköz energiafogyasztásának, betekintést nyújtva arra, hogy az akkumulátor mennyi ideig képes fenntartani a működést, mielőtt újratöltést vagy cserét igényelne.
Autóipari alkalmazásokban a motorvezérlő egységek (ECUS) szemléltetik a szivárgás és az alvási áramok kezelésének fontosságát. Az ECUS felügyeli a kritikus funkciókat a motor működésén belül, mint például az éghajlat-szabályozás, a légzsákkezelés és a zárolásgátló fékrendszerek. Ezen áramok nem hatékony kezelése az ECUS -n belül felesleges lefolyást eredményezhet az akkumulátoron, ami lerövidítette az akkumulátor élettartamát és a potenciális elektromos hibákat.
A hatékonysági aggodalmakon túl a szivárgási áramok szintén jelentős biztonsági kockázatot jelentenek. Az ezen áramlatok által kiváltott hibák miatt az ECUS-n belüli biztonsági kritikus áramkörök kiszámíthatatlanul viselkedhetnek, ami potenciálisan veszélyes helyzeteket eredményez. Például a hibás működési biztonsági rendszerek a légzsákok ütközés során történő behelyezésének elmulasztásához vezethetnek. Figyelembe véve ezeket a potenciális kockázatokat, az aprólékos, alacsony áramú mérések elengedhetetlenek.
A nagy sűrűségű PCBA átfogó tesztelése megköveteli, hogy a tesztpontokat az áramkör minden elektromos csomópontján helyezzék el, lehetővé téve a áramköri tesztelő számára, hogy alapos alkatrész- és csatlakozási teszteket végezzen. A sűrűn csomagolt PCBA -n belüli összes elektromos csomóponton belüli tesztpontok befogadása azonban nem praktikus. A tesztpont-allokációnak ez a korlátozása a nagy sűrűségű PCBA teszt lefedettségének csökkenéséhez vezet.
Ezzel meg lehet oldani az automatizált klaszterképződést és a tesztgenerációt ezeknek a klasztereknek. Egy automatizált szolgáltatás kiszámítja a passzív analóg klaszter ekvivalens impedanciáját, és összehasonlítja azt a mérési eredményekkel. Ezt követően egy átfogó teszttervet készít, amely a klaszterkomponensek mérésére a sűrűn csomagolt PCBA -kon. Ez jelentősen csökkenti a klaszterek kézi azonosításához és a tesztek előállításához szükséges mérnöki erőfeszítéseket.
3. ábra: Az eszköztípusok és mely eszközöket fogadják el a klaszter teszthez.
A továbbfejlesztett klaszter teszt algoritmust a nagy sűrűségű áramköri tesztelőben vezetik be, és automatizált megoldást mutat be megbízható passzív eszközcsoportok létrehozására és teszttervek létrehozására. Az algoritmus teljesítményének kihasználása a fejlett klaszter könyvtárból (ACL) biztosítja a hatékony klaszterképződést. A későbbi szakaszok szigorú hardverkövetelmény -érvényesítést foglalnak magukban, hozzájárulva a megbízható klaszterek tesztelési célokra történő azonosításához. A folyamat korszerűsítésével még a kezdő mérnökök is hatékonyan végrehajthatják a teszteket. Ez az előrelépés lehetővé teszi az ügyfelek számára, hogy javítsák a tesztelési pontosságot, a gyorsabb teszt végrehajtást és a termelési folyamatok fokozott megbízhatóságát, mindezt elősegítve az automatizált klaszter -teszt algoritmus.
A mai PCBA teszt kihívásainak kezelése érdekében elengedhetetlen az iterációk számának csökkentése, következésképpen csökkentve a nagy sűrűségű PCBA-khoz szükséges tesztelési időtartamot. A gyorsabb tesztidő lehetővé tételével és a teszt lefedettségének újbóli elképzelésével a gyártók képesek lesznek legyőzni a bonyolultságokat.
Forrás: EE Times
